自1986年創立以來，勤正科技始終專注於電子製造服務（EMS），以卓越的技術和專業為核心，深耕SMT（表面黏著技術）、DIP手插件製程（PCBA）、組裝、測試與包裝等全方位服務。我們以超過三十年的深厚經驗，成功協助國內外OEM客戶生產數以萬計的高品質電子產品，並堅守「專業代工、品質至上」的經營理念。
為快速響應不斷變化的市場需求，勤正不斷引進最先進的設備，涵蓋高速貼片機、精密檢測儀器及智能化生產系統，同時全面落實ISO 9001品質管理系統，確保每件產品都能達到國際標準。
為客戶提供更快速的交付、更卓越的品質與更貼心的服務。勤正相信，客戶的滿意是我們最大的成就與動力，期待與合作夥伴攜手邁向成功，共創長期穩健的合作關係。
2005年1月通過ISO-9001認證
2005年3月全面導入無鉛製程
2018年5月更證ISO-9001 2015版
36cm X 21cm大型電源板
工業主機板
顯示卡一站式整卡包裝
0201雙面製程無線通訊板
錫膏機: HTGD 全自動印刷機
高速機: SONY F130 (26,000 CP/H)
高速機: SONY F130 (26,000 CP/H)
泛用機: SAMSUNG CP45 (10,000 CP/H)
Reflow: 皇迪 8區
檢測設備: 光學檢查機或人工目檢
產線總產能: 62,000 CP/H
錫膏機: 正實 全自動印刷機
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40,000 CP/H)
Reflow: ETC 8區
Reflow: ETC 8區
檢測設備: 光學檢查機或人工目檢
產線總產能: 120,000 CP/H
錫膏機: 正實 全自動印刷機
SPI: 正實錫膏檢測機
高速機: 雅瑪哈 YSM20R (95,000 CP/H)
補充設備: JUKI KE-2070 (25,000 CP/H)
Reflow: BTU 12區
檢測設備: 正實光學檢測機 + 光學檢查機或人工目檢
產線總產能: 120,000 CP/H
PCB尺寸: 最大支援 810 mm × 490mm；最小支援50MM*50MM
元件貼裝能力:
貼裝精度: 絕對精度（μ+3σ）：±0.03 mm/CHIP
設備穩定性: 結合高速機與精密檢測設備，保證高效、高精度的生產需求。
插件線:
修補線: 12米長度，最多容納 12人同時作業，靈活應對各類補焊需求。
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大810*490mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對應零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):95000CPH
貼裝精度: Chip: ±0.035mm
可安裝送料器數量:140個(8mm計算)
工業相機:1200萬畫素
檢測項目: CHIP本體, CHIP焊點, 字符, DIP焊點
檢測最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學解析度: 15μm
光學檢測速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm
工業相機:1200萬畫素
檢測項目: CHIP本體, CHIP焊點, 字符, DIP焊點
檢測最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學解析度: 15μm
光學檢測速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 最小60*50mm, 最大510*510mm
類型: 離線式 X-RAY 點料機
料盤最大尺寸: 17英吋
料盤最小尺寸: 7英吋
料盤最大厚度: 80mm
料盤最小厚度: 3mm
兼容最小器件類型: 01005
計數時間: 12秒/盤
計數精度: 01005 可達 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內置相機, 自動一維二維條碼掃描器
檢測元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等
滑台定位模式：氣缸定位雙滑台
單邊最大工作範圍(W*D)：600*620 mm
工作高度：920mm±20mm
切割速度：1~100 mm/s
切割精度：± 0.1 mm
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側58支+後側58支(共計116支)
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側40支+後側40支(共計80支)
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構成: 激光貼裝頭×1（6吸嘴）
對應零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH（激光識别 / IPC9850）
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側80支
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統)
基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對應零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um
檢測項目: CHIP本體, CHIP焊點, 字符, DIP焊點
檢測最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學解析度: 15μm
光學檢測速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm
親愛的客戶，為了方便您將產品從開發階段順利進入試／量產階段， 以及報價資訊，本公司在此列出與提醒您事前應準備的資料， 以加速您的作業時間。
若有任何疑問，歡迎隨時與本公司聯繫，將有專人為您解說，謝謝！
SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)
