關於勤正


勤正自西元1986年創立以來,公司致力於電子製造服務,包括各領域電子產品專業SMT製程黏著製程量產經驗、 DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測試、包裝,二十餘年來,勤正已為國內外OEM客戶生產過無數電子產品,並堅持以專業電子代工服務為主要營業項目。 並且以服務客戶為導向,致力爭取客戶認同與信任,主要配合有,緯創資通(3231)、益登科技(3048)、宜鼎國際(5289)、台達電子(2308)、神通資訊等客戶。

為因應快速推陳出新的產品市場需求,我們除了陸續導入更精密、更快速設備外,同時通過ISO 9001品質管理系統。

未來我們將再持續加強製程服務的範圍以及新製程、新技術的研究與創新,並提供給客戶最快速的服務,最優質的品質,客戶的滿意是我們最大的成就與動力, 勤正全體員工將會更積極以服務客戶為導向並持續不斷的改善,更希望與客戶建立長期的合作關係。

公司沿革


1986 年 成立勤正(基隆七堵廠) 占地 70坪
1995 年 增設第一條SMT產線
2000 年 遷廠至(基隆百福廠) 占地133坪
2001 年 增設第二條 SMT產線
2005 年 1月通過ISO-9001認證並於同年3月已全面導入無鉛製程。
2013 年 擴廠至汐止經貿園區 占地330坪
2018 年 5月換證ISO-9001 2015版
2020 年 4月更新設備引進三星481 PLUS高速機、正實印刷機、AOI振華興
2022 年 2月更新設備引進三星481 PLUS高速機、X-RAY點料機
2022 年 8月更新設備引進三星481 PLUS高速機

服務項目


  • 工程打樣試量產
  • RF無線電模組
  • 顯示卡
  • 工業背板
  • LED燈板
  • 自動控制板
  • LAYOUT、洗板
  • SMT、AI、DIP
  • 測試
  • 組裝
  • 包裝
  • 全製程來料加工
  • 代料加工

品質認證


ISO 9001

2005年1月通過ISO-9001認證
2005年3月全面導入無鉛製程
2018年5月更證ISO-9001 2015版

樣品展示




36cm X 21cm大型電源板

36cm X 21cm大型電源板

工業主機板

工業主機板

顯示卡一站式整卡包裝

顯示卡一站式整卡包裝

0201雙面製程無線通訊板

0201雙面製程無線通訊板

產線介紹


SMT Line A

錫膏機: HTGD 全自動印刷機
高速機: SONY SI-G200 (45000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: JUKI KE-2070 (25000CP/H)
Reflow: ETC 8區
AOI: 光學檢查機或人工目檢

SMT Line B

錫膏機: 正實 全自動印刷機
高速機: SONY F130 (26000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: 皇迪 8區
AOI: 光學檢查機或人工目檢

SMT Line C

錫膏機: 正實 全自動印刷機
高速機: SONY F130 (26000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: BTU 12區
AOI: 光學檢查機或人工目檢

SMT 製程能力

PCB : 600 mm * 360 mm
CHIP : 0201 (min)
QFP : 50 * 50 mm(max)
IC Pitch : 0.2 mm(min)
BGA Pitch : 0.3 mm
BGA Ball Width : 0.3 mm
絕對精度(μ+3σ): ±0.03 mm/CHIP

DIP線

5M 插件線-雙邊工位
無鉛自動焊錫爐-吉電-JT-620L, 每小時 12,500 CPH
12M 修補線-可容納12人

設備介紹



卓茂 XC1000 X-RAY 點料機


類型: 離線式 X-RAY 點料機
料盤最大尺寸: 17英吋
料盤最小尺寸: 7英吋
料盤最大厚度: 80mm
料盤最小厚度: 3mm
兼容最小器件類型: 01005
計數時間: 12秒/盤
計數精度: 01005 可達 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內置相機, 自動一維二維條碼掃描器
檢測元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等


億立 EM-5700N 電路板切割機


滑台定位模式:氣缸定位雙滑台
單邊最大工作範圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm


Sony G200 高速貼片機


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側58支+後側58支(共計116支)


Sony F130-AI / F130-WK 中高速貼片機


基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側40支+後側40支(共計80支)


JUKI KE-2070 泛用機


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對應零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識别 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側80支


SAMSUNG CP-45 泛用機


基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統)


SAMSUNG SM481 Plus 泛用機


基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對應零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um


容彬 I8 AOI 光學檢測儀


檢測項目: CHIP本體, CHIP焊點, 字符, DIP焊點
檢測最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學解析度: 15μm
光學檢測速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm

小叮嚀


親愛的客戶,為了方便您將產品從開發階段順利進入試/量產階段, 以及報價資訊,本公司在此列出與提醒您事前應準備的資料, 以加速您的作業時間。

若有任何疑問,歡迎隨時與本公司聯繫,將有專人為您解說,謝謝!




準備資料:


  1. GERBER檔
  2. EXCEL電子BOM
  3. 樣品圖片(盡量有)
  4. 座標檔(EXCEL檔與文字檔,盡量是EXCEL檔)



一、電子檔之印刷電路板資料(Gerber)


  1. 標準線路圖電子檔案最少應包括4層: PAD檔/貫孔檔/文字面檔/防焊層檔
  2. 最好是PCB板廠提供的連板Gerber
  3. 標準板邊規格:上下各留10mm板邊 (建議如圖E位置)
  4. 標準定位孔規格:同一板邊左右各一定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm的直徑 4mm圓孔(如圖R位置)
  5. 標準視覺記號點規格:對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點外環3mm直徑透明圈(如圖V位置)



二、電子檔之使用材料表(BOM) 建議用EXCEL檔


SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)




其它注意事項:


  1. SMT用R/C等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料
  2. IC等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品
  3. 儘量不要使用2合1板子,如要使用,請避免位號重複
  4. 如需我司備料,BOM表請提早提供,有些零件備料需要一週以上
  5. 座標檔TOP與BOTTOM文字,請不要参雜其他文字或符號
  6. 同一個料件,位號打同一格,不要分開打,避免BOM表過長
  7. BOM表旁邊請註明SMT與DIP用料
  8. 位號設定請勿超過6個字母以上(如:RAC101、RAC852)



輔助資料: (非必備)


  1. 試爐溫板(含重要零件之報廢板)
  2. 樣品板
  3. 空PCB
  4. 特殊注意事項

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勤正電子股份有限公司


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