勤正自西元1986年創立以來,公司致力於電子製造服務,包括各領域電子產品專業SMT製程黏著製程量產經驗、 DIP手插件製程(PCBA)、組裝、測試、包裝,二十餘年來,勤正已為國內外OEM客戶生產過無數電子產品,並堅持以專業電子代工服務為主要營業項目。 並且以服務客戶為導向,致力爭取客戶認同與信任,主要配合有,緯創資通(3231)、益登科技(3048)、宜鼎國際(5289)、台達電子(2308)、神通資訊等客戶。
為因應快速推陳出新的產品市場需求,我們除了陸續導入更精密、更快速設備外,同時通過ISO 9001品質管理系統。
未來我們將再持續加強製程服務的範圍以及新製程、新技術的研究與創新,並提供給客戶最快速的服務,最優質的品質,客戶的滿意是我們最大的成就與動力, 勤正全體員工將會更積極以服務客戶為導向並持續不斷的改善,更希望與客戶建立長期的合作關係。
錫膏機: HTGD 全自動印刷機
高速機: SONY SI-G200 (45000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: JUKI KE-2070 (25000CP/H)
Reflow: ETC 8區
AOI: 光學檢查機或人工目檢
錫膏機: 正實 全自動印刷機
高速機: SONY F130 (26000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: 皇迪 8區
AOI: 光學檢查機或人工目檢
錫膏機: 正實 全自動印刷機
高速機: SONY F130 (26000CP/H)
高速機: SAMSUNG-SM481 Plus (40000CP/H)
泛用機: SAMSUNG CP45 (10000CP/H)
Reflow: BTU 12區
AOI: 光學檢查機或人工目檢
PCB : 600 mm * 360 mm
CHIP : 0201 (min)
QFP : 50 * 50 mm(max)
IC Pitch : 0.2 mm(min)
BGA Pitch : 0.3 mm
BGA Ball Width : 0.3 mm
絕對精度(μ+3σ): ±0.03 mm/CHIP
5M 插件線-雙邊工位
無鉛自動焊錫爐-吉電-JT-620L, 每小時 12,500 CPH
12M 修補線-可容納12人
類型: 離線式 X-RAY 點料機
料盤最大尺寸: 17英吋
料盤最小尺寸: 7英吋
料盤最大厚度: 80mm
料盤最小厚度: 3mm
兼容最小器件類型: 01005
計數時間: 12秒/盤
計數精度: 01005 可達 99.98%, 0201 以上為 99.99%
條碼掃描: 內置相機, 自動一維二維條碼掃描器
檢測元件: 電阻, 電容, 電感, 晶振, LED, 二極管, 三極管, 多腳IC等
滑台定位模式:氣缸定位雙滑台
單邊最大工作範圍(W*D):600*620 mm
工作高度:920mm±20mm
切割速度:1~100 mm/s
切割精度:± 0.1 mm
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/2貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):45,000CPH(0.08秒/2貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側58支+後側58支(共計116支)
基板尺寸: 最小50*50mm, 最大460*360mm
厚度: 0.5mm~2.6mm
吸嘴頭構成: 24支吸嘴/1貼裝頭
對應零件: 0402-12mm(移动相机) 零件高度6mm
貼裝速度(最佳條件):25900CPH(0.139秒/1貼裝頭)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側40支+後側40支(共計80支)
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大510*360mm
厚度: 0.4mm~4mm
吸嘴頭構成: 激光貼裝頭×1(6吸嘴)
對應零件: 0201-33.5mm 方元件
貼裝速度(最佳條件):23300CPH(0.155秒) 18,300CPH(激光識别 / IPC9850)
貼裝精度: ±45um
供給器最大裝載數: 前側80支
基板尺寸: 最小50*30mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
貼裝速度: 0.19秒/片 IPC9580 13000CPH(1608)
QFP: 0.75秒/片(飛行對中) 1.6秒/片(固定視覺系統)
基板尺寸: 最小50*40mm, 最大460*400mm
厚度: 0.38mm~4.2mm
對應零件: 01005 ~ 42mm(H 15mm)
貼裝速度(最佳條件):40000CPH
貼裝精度: Chip: ±40um, QFP: ±30um
檢測項目: CHIP本體, CHIP焊點, 字符, DIP焊點
檢測最小元件及間距: CHIP:01005 & 0.3mm pitch(15um)
光學解析度: 15μm
光學檢測速度: 3300mm2/sec
PCB厚度: 0.3 ~ 10mm(翹曲≦5mm)
元件高度: 上30mm, 下70mm
PCB尺寸: 330*480mm
親愛的客戶,為了方便您將產品從開發階段順利進入試/量產階段, 以及報價資訊,本公司在此列出與提醒您事前應準備的資料, 以加速您的作業時間。
若有任何疑問,歡迎隨時與本公司聯繫,將有專人為您解說,謝謝!
SMT正反面用料與DIP用料混合列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)